WDIS 晶圓定位及瑕疪檢測系統

WDIS 晶圓定位及瑕疪檢測系統

Wafer Mapping & Inspection System

WDIS 晶圓定位及瑕疵檢測系統 是一款專為半導體產業設計的高效檢測解決方案，整合 Wafer Mapping 軟體、光學顯微鏡、自動載物台與 Wafer Loader，適用於 4 吋至 12 吋晶圓的即時檢測，符合 SEMI E142（Wafer Map Handling）、SEMI M12（Wafer Alignment）等國際標準。

透過 WDIS，使用者可讀取 Wafer Map，快速完成座標定位與對應，並即時觀測每個 Die 的瑕疵或異常顆粒。系統支援 Defect Code、Bin Code 定義，並可將檢測結果以顏色呈現在 Wafer Map 上，確保檢測流程清晰明確。此技術廣泛應用於 Fab 晶圓製造、封裝測試（IC Packaging & Testing）、第三方代工檢測 等領域。

此外，WDIS 具備 高精度影像量測功能，支援影像標記、比例尺調整、影像存檔與 Time Lapse 影像拍攝，並可將分析結果匯出至 Excel、SECS/GEM 或客戶端 MES（Manufacturing Execution System）資料庫，確保與工廠自動化（Factory Automation, FA）系統無縫接軌。

實際應用場景：

• 半導體 Fab 廠進行 微粒污染控制（Particle Inspection），確保良率。
• 封裝與測試（Packaging & Testing）環節，對 Die Bonding、Wire Bonding 進行定位與缺陷檢測。
• 應用於第三方檢測實驗室，協助客戶 失效分析（Failure Analysis, FA） 與品質管控。
• 透過 AI 視覺演算法，可進行 自動缺陷分類（Defect Classification），提升檢測效率。