Image Analysis Solution

銅箔基板溢膠影像量測系統

Copper Clad Laminate Resin Flow Image Analysis System

  

產品應用簡介

銅箔基板溢膠(流膠)量測系統

  • 即時預覽功能
    即時預覽功能,所見即所得,基板無需精準對位,即可進行流膠量測。

  • 可建置多組校正值
    空間單位比例尺校正功能,可建置多組校正值,量測數據可自動轉換不同量測單位。

  • 手動或自動判定灰階範圍
    影像分析目標選取,可手動設定灰階選取範圍或由軟體自動計算。
銅箔基板流膠量測軟體
  • 多種量測模式
    使用者可以依照需求選擇流膠自動量測或半自動量測,亦可使用傳統的長度線段工具進行手動量測。

  • 提供多種量測方法
    自動量測模式支援平均法、面積量測法及本公司自行研發的多點長度平均法量測,除了量測速度快速,量測正確度和重覆量測的再現性都有相當穩定的表現。

  • 批次自動完成量測
    支援批次量測,完成流膠量測後,自動將量測數據和量測影像匯出Excel套表,節省您寶貴的時間。

  • 比例尺自動套用
    影像量測後自動貼上比例尺功能,可自行定義顯示比例尺的長度與位置。
  • 提供多組標準值建立與Pass/Fail判定
    使用者可依據產品別建立流膠量測設定檔,建立不同基板規格流膠量測的標準值、允收公差等等量測數據基準,軟體會將量測結果自動判定Pass / Fail。

    日後產線更換產品規格,只需選取套用相對應已設定好的流膠量測設定檔,即可開始進行量測,無需再次設定或校正。

    參數設定檔密碼保護功能,區分一般使用者和管理者權限,避免設定檔被刪除或修改,造成量測判定錯誤。
如果您對銅箔基板流膠量測系統有興趣,歡迎隨時來電洽詢,我們有專業的技術團隊可以提供您滿意的軟體客製化服務。

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