Image Analysis Solution

IMC銅線封裝製程影像分析系統

Inter-Metallic Compound Image Analysis System

 

產品應用簡介

銅線IMC封裝製程品質量化分析 (銅打線封裝測試影像量化分析)  介面金屬共化物 / 介面金屬化合物 / 合金 / 介金屬

由於金價上漲與銅線封裝技術的提昇,IC封裝的銅線封裝製程已正式來臨,相對於金打線封裝製程的高成本,銅打線封裝製程約可降低約10~20%的成本,因此銅線封裝製程絕對是未來會被打量採用的封裝製程方法,為有效的量化銅打線的品質,一套精準可靠的量化分析軟體,絕對是提昇封裝技術與品質的必要工具。

銅線IMC封裝製程影像分析系統提供簡便的操作程序,只需幾個簡單的步驟,便可選取到銅鋁共金材料的面積,準確性的量化銅鋁共金與非共金面積百分比, 減少人為主觀誤判的操作機會,是銅線封裝製程品質量化分析的最佳利器。

可因應客戶不同顯微鏡與相機所擷取的影像進行分析,內建四組參數設定,最多可依據客戶現有四組顯微鏡型號與相機進行參數校正。

量測數據與影像可依客戶需求匯出Excel報表,也可客製化匯出現有資料庫。

延伸產品
名詞解釋-IMC

IMC 影像分析

 銅線共金面積百分比量測示意圖

註:因IMC影像分析說明內容或照片有可能涉及客戶的專利權或智慧財產權,為避免公司違反與客戶簽訂之NDA協議條款,故無法詳述軟體功能,如欲了解產品功能,請來電洽詢,謝謝!

如果您對IMC影像分析有興趣或需求進階量測的功能,歡迎來電洽詢,我們有專業的技術團隊可以提供您滿意的軟體客製化服務。

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